2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕

　　中新網(wǎng)江蘇新聞9月26日電(唐娟 孫權(quán))9月25日，2024集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕。開(kāi)幕式上，總投資243億元的45個(gè)項(xiàng)目集中簽約，涉及晶圓制造、封測(cè)、集成電路裝備、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。

　　作為無(wú)錫市、江蘇省工信廳共同舉辦的集成電路品牌活動(dòng)，2024集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)以“芯生態(tài) 錫引力”為主題，圍繞集成電路領(lǐng)域科技前沿、產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)、政策導(dǎo)向、生態(tài)圈打造、資本對(duì)接等內(nèi)容，開(kāi)展多維度、多元化的交流活動(dòng)，旨在打造國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流合作平臺(tái)、行業(yè)趨勢(shì)發(fā)布平臺(tái)、高端人才集聚平臺(tái)、生態(tài)圈協(xié)同發(fā)展平臺(tái)和投融資服務(wù)平臺(tái)。

　　無(wú)錫市工信局相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，大會(huì)前，組委會(huì)已將參會(huì)企業(yè)名單同步至無(wú)錫各個(gè)板塊和特色園區(qū)，推動(dòng)對(duì)接合作“點(diǎn)到點(diǎn)”，大會(huì)同期還將舉辦創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽和企業(yè)路演，為“產(chǎn)金合作、企企聯(lián)合”提供廣闊舞臺(tái)。

　　無(wú)錫擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試及裝備材料在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)在薄膜沉積、智能檢測(cè)、化學(xué)試劑等領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)突破。今年1-7月，該市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.3%。

　　2024集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)為期3天，采用“1+1+3+8+15”的架構(gòu)，即1場(chǎng)開(kāi)幕式，1場(chǎng)研討會(huì)(集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì))，3個(gè)同期主題展會(huì)(設(shè)備展、封測(cè)展、設(shè)計(jì)展)，8場(chǎng)系列活動(dòng)，15個(gè)生態(tài)圈活動(dòng)。

　　開(kāi)幕式現(xiàn)場(chǎng)，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院光子芯片中試線、東南大學(xué)微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心宣布啟用，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金、無(wú)錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心同步揭牌。

　　據(jù)悉，中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、第十二屆(2024年)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)同期舉辦。(完)